Electronic Materials, Inc.
美国出口商 · 出口 28 笔 · 主营 聚合物胶粘剂
美国 · 非在业
12
进口笔数
28
出口笔数
$0
进口金额
$45.8K
出口金额
2026-09-14
最近进口
2026-02-27
最近出口
1
供应商数
3
采购商数
近 3 年贸易趋势
工商档案
| 企业注册号 | 108134 |
|---|---|
| 企查查编码 | QUSTU79KN7 |
| 成立日期 | 1966-08-03 |
| 企业名称 | ELECTRONIC MATERIALS,INC. |
| 企业状态 | 非在业 |
| 企业类型 | 公司法人 |
| 原始企业状态 | WITHDRAWN - CONSOLIDATED INACTIVE |
| 原始企业类型 | BUSINESS CORPORATION |
| 注册地 | PENNSYLVANIA |
主营产品(HS 编码)
进口
| HS 编码 | 产品 |
|---|---|
| 281122 | 二氧化硅 |
出口
| HS 编码 | 产品 |
|---|---|
| 350691 | 聚合物胶粘剂 |
| 350610 | 1kg以下胶粘剂 |
| 350699 | 其他粘合剂≤1kg |
主要市场
进口来源地
| 国家 / 地区 | 交易笔数 | 金额(USD) |
|---|---|---|
| 日本 | 12 | $0 |
出口目的地
| 国家 / 地区 | 交易笔数 | 金额(USD) |
|---|---|---|
| 马来西亚 | 27 | $45.1K |
| 印度 | 1 | $663 |
贸易伙伴
上游供应商(共 1)
| 企业 | 国家 | 交易笔数 | 金额(USD) | 主营产品 |
|---|---|---|---|---|
| Tatsumori Ltd. | 日本 | 12 | $0 | 二氧化硅、PP/PE编织袋 |
下游采购商(共 3)
| 企业 | 国家 | 交易笔数 | 金额(USD) | 主营产品 |
|---|---|---|---|---|
| HP MALAYSIA MANUFACTURING SDN. BHD. | 马来西亚 | 18 | $25.9K | 其他印刷机零件、自粘塑料卷 |
| BCM ELECTRONICS CORP SDN BHD | 马来西亚 | 9 | $19.3K | 其他电子IC、印刷电路 |
| SAHAJANAND LASER TECHNOLOGY LIMITED | 印度 | 1 | $663 | 非二极管激光器、未装配光学元件 |
近期贸易明细
进口(共 12)
| 日期 | 产品 | 对手方 | 国家 | 金额(USD) |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09-14 | SILICA POWDER | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2026-01-09 | SILICA POWDER | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2025-11-17 | SILICA POWDER | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2025-08-04 | SILICA POWDER | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2025-05-28 | 二氧化硅 | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2025-02-14 | 二氧化硅 | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2024-12-03 | SILICA POWDERVSS7LV1200 KGSEXV4LVSE140 KGSPO NO2487 . . . | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2024-07-01 | SILICA POWDERVSS7LV1200 KGSEXV4LVSE140 KGSPO NO2487 . . . | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2024-04-08 | SILICA POWDERVSS7LV980 KGSEXV4LVSE 100KGSPO NO 2443 . . . | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
| 2023-11-06 | SILICA POWDERVSS7LV1000 KGSEXV4LVSE 100KGSPO NO 10764 . . . | Tatsumori Ltd. | 日本 | $0 |
出口(共 28)
| 日期 | 产品 | 对手方 | 国家 | 金额(USD) |
|---|---|---|---|---|
| 2026-02-27 | 聚合物胶粘剂 | BCM ELECTRONICS CORP SDN BHD | 马来西亚 | $3.3K |
| 2026-02-17 | 聚合物胶粘剂 | BCM ELECTRONICS CORP SDN BHD | 马来西亚 | $3.3K |
| 2026-01-28 | 1kg以下胶粘剂 | HP MALAYSIA MANUFACTURING SDN. BHD. | 马来西亚 | $9.7K |
| 2025-12-30 | 聚合物胶粘剂 | BCM ELECTRONICS CORP SDN BHD | 马来西亚 | $3.3K |
| 2025-12-24 | 聚合物胶粘剂 | HP MALAYSIA MANUFACTURING SDN. BHD. | 马来西亚 | $3.1K |
| 2025-11-24 | 聚合物胶粘剂 | BCM ELECTRONICS CORP SDN BHD | 马来西亚 | $3.2K |
| 2025-11-04 | 其他粘合剂≤1kg | HP MALAYSIA MANUFACTURING SDN. BHD. | 马来西亚 | $6.6K |
| 2025-09-09 | 1kg以下胶粘剂 | HP MALAYSIA MANUFACTURING SDN. BHD. | 马来西亚 | $1.3K |
| 2025-08-28 | 聚合物胶粘剂 | HP MALAYSIA MANUFACTURING SDN. BHD. | 马来西亚 | $1.3K |
| 2025-08-04 | 聚合物胶粘剂 | BCM ELECTRONICS CORP SDN BHD | 马来西亚 | $3.1K |