MATSUDA SANGYO CO.LTD
日本出口商 · 出口 117 笔 · 主营 未锻造非货币金
日本 · 存续
0
进口笔数
117
出口笔数
$0
进口金额
$120.44M
出口金额
—
最近进口
2026-02-28
最近出口
0
供应商数
19
采购商数
近 3 年贸易趋势
主营产品(HS 编码)
进口
暂无数据
出口
| HS 编码 | 产品 |
|---|---|
| 710812 | 未锻造非货币金 |
| 710813 | 半制黄金 |
| 382499 | 其他化学制剂 |
| 284330 | 金化合物 |
| 710692 | 半制银 |
| 283719 | 非钠氰化物 |
| 830110 | 贱金属挂锁 |
| 854330 | 电镀设备 |
| 854160 | 压电晶体 |
| 380610 | 松香酸 |
主要市场
进口来源地
暂无数据
出口目的地
| 国家 / 地区 | 交易笔数 | 金额(USD) |
|---|---|---|
| 马来西亚 | 118 | $120.44M |
贸易伙伴
下游采购商(共 19)
| 企业 | 国家 | 交易笔数 | 金额(USD) | 主营产品 |
|---|---|---|---|---|
| EPSON PRECISION MALAYSIA SDN. BHD. | 马来西亚 | 17 | $26.08M | 半导体器件零件、压电晶体 |
| ASIAN NDK CRYSTAL SDN BHD (IPC) | 马来西亚 | 19 | $23.05M | 压电晶体、半导体器件零件 |
| ON SEMICONDUCTOR MALAYSIA SB | 马来西亚 | 34 | $11.14M | 其他电子IC、大功率晶体管 |
| HIROSE ELECTRIC (M) SDN BHD | 马来西亚 | 10 | $8.71M | 其他电路开关装置、其他化学制剂 |
| UEDA PLATING (M) SDN BHD | 马来西亚 | 11 | $852.2K | 电器装置零件、电气装置零件 |
| d54841c302efd18875075b6cb761012f | 4 | $572.8K | ||
| SUMIDEN ELECTRONIC MATERIALS (M) S | 马来西亚 | 9 | $568.1K | 塑料卷轴、其他塑料制品 |
| SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) S | 马来西亚 | 6 | $237.8K | 塑料包装箱、精炼铜板 |
| FP REEL PLATING SDN BHD | 马来西亚 | 3 | $162.8K | 非金属塑料纽扣、其他塑料制品 |
| MATSUDA SANGYO (M) SDN BHD | 马来西亚 | 8 | $18.6K | 化工残渣、金废料 |
近期贸易明细
出口(共 117)
| 日期 | 产品 | 对手方 | 国家 | 金额(USD) |
|---|---|---|---|---|
| 2026-02-28 | 半制银 | FP REEL PLATING SDN BHD | 马来西亚 | $35.3K |
| 2026-02-26 | 其他化学制剂 | SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) S | 马来西亚 | $112.9K |
| 2026-02-25 | 电镀设备 | MATSUDA SANGYO (M) SDN BHD | 马来西亚 | $402 |
| 2026-02-25 | 电镀设备 | MATSUDA SANGYO (M) SDN BHD | 马来西亚 | $95 |
| 2026-02-25 | 半制黄金 | EPSON PRECISION MALAYSIA SDN. BHD. | 马来西亚 | $5.06M |
| 2026-02-25 | 电镀设备 | MATSUDA SANGYO (M) SDN BHD | 马来西亚 | $550 |
| 2026-02-21 | 未锻造非货币金 | ON SEMICONDUCTOR MALAYSIA SB | 马来西亚 | $670.9K |
| 2026-02-20 | 金化合物 | QDOS INTERCONNECT SDN BHD | 马来西亚 | $270.4K |
| 2026-02-19 | 金化合物 | LANDCHART SDN BHD | 马来西亚 | $279 |
| 2026-02-18 | 未锻造非货币金 | ON SEMICONDUCTOR MALAYSIA SB | 马来西亚 | $2.32M |