WEI MONG APPLIED CORP
中国台湾出口商 · 出口 5 笔 · 主营 半导体制造设备
中国台湾 · 在业
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0
进口笔数
5
出口笔数
$0
进口金额
$483.2K
出口金额
—
最近进口
2025-11-08
最近出口
0
供应商数
2
采购商数
近 3 年贸易趋势
工商档案
| 统一编号 | 80054457 |
|---|---|
| 企查查编码 | QTWT5RDUM8 |
| 企业名称 | 威盟應用股份有限公司 |
| 企业名称英文 | WEI MONG APPLIED CORP |
| 企业状态 | 核准設立 |
| 成立日期 | 2002-10-07 |
| 核准日期 | 2025-12-31 |
| 注册资本 | 300万新台币 |
| 实缴资本 | 300万新台币 |
| 登记机关 | 經濟部商業發展署 |
| 联系电话 | 03-5832259 |
| 企业地址 | 新竹縣竹東鎮二重里光明路188巷7號1樓 |
| 经营范围 | CB01010 - 機械設備製造業 CC01010 - 發電、輸電、配電機械製造業 CC01080 - 電子零組件製造業 E599010 - 配管工程業 E603050 - 自動控制設備工程業 E604010 - 機械安裝業 F113010 - 機械批發業 F213010 - 電器零售業 F213080 - 機械器具零售業 F219010 - 電子材料零售業 F401010 - 國際貿易業 ZZ99999 - 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 F214010 - 汽車零售業 F214030 - 汽、機車零件配備零售業 |
主营产品(HS 编码)
进口
暂无数据
出口
| HS 编码 | 产品 |
|---|---|
| 848620 | 半导体制造设备 |
| 854330 | 电镀设备 |
| 846729 | 其他电动手工具 |
主要市场
进口来源地
暂无数据
出口目的地
| 国家 / 地区 | 交易笔数 | 金额(USD) |
|---|---|---|
| 马来西亚 | 5 | $483.2K |
贸易伙伴
下游采购商(共 2)
| 企业 | 国家 | 交易笔数 | 金额(USD) | 主营产品 |
|---|---|---|---|---|
| CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN BD | 马来西亚 | 4 | $480.7K | 半导体制造设备、皮带输送机 |
| Chipbond | 马来西亚 | 1 | $2.5K | 8486机器零件、自粘塑料片 |
近期贸易明细
出口(共 5)
| 日期 | 产品 | 对手方 | 国家 | 金额(USD) |
|---|---|---|---|---|
| 2025-11-08 | 其他电动手工具 | CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA | 马来西亚 | $2.5K |
| 2025-10-13 | 半导体制造设备 | CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN BD | 马来西亚 | $92.3K |
| 2025-10-01 | 电镀设备 | CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN BD | 马来西亚 | $40.5K |
| 2025-10-01 | 半导体制造设备 | CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN BD | 马来西亚 | $339.5K |
| 2025-10-01 | 电镀设备 | CHIPBOND TECHNOLOGY MALAYSIA SDN BD | 马来西亚 | $8.4K |