Pure Wafer Inc.
美国进口商 · 进口 22 笔 · 主营 电子用掺杂元素
美国 · DELAWARE · 在业
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22
进口笔数
0
出口笔数
$8.6K
进口金额
$0
出口金额
2026-08-27
最近进口
—
最近出口
12
供应商数
0
采购商数
近 3 年贸易趋势
工商档案
| 企业注册号 | 604 387 222 |
|---|---|
| 企查查编码 | QUSVNAK671 |
| 成立日期 | 2025-03-14 |
| 办公地址 | 2240 RINGWOOD AVE, SAN JOSE, CA, 95131-1716, UNITED STATES |
| 联系地址 | 2240 RINGWOOD AVE, SAN JOSE, CA, 95131-1716, UNITED STATES |
| 企业名称 | PURE WAFER, INC. |
| 企业状态 | 在业 |
| 企业类型 | 代表处 |
| 经营范围 | 11 - Other Services |
| 电话 | +1 408-945-8112 |
| 邮箱 | SCOTT.MURCRAY@PUREWAFER.COM |
| 原始企业状态 | Active |
| 原始企业类型 | FOREIGN PROFIT CORPORATION |
| 注册地 | WASHINGTON |
| 管辖区域 | DELAWARE (US) |
| 代理人/机构名称 | CHIEF FINANCIAL OFFICE |
| 代理人/机构地址 | 12117 NE 99TH ST STE 1930, VANCOUVER, WA, 98682-2446, UNITED STATES |
主营产品(HS 编码)
进口
| HS 编码 | 产品 |
|---|---|
| 381800 | 电子用掺杂元素 |
| 761699 | 其他铝制品 |
| 848210 | 滚珠轴承 |
| 846090 | 金属精加工机床 |
| 854239 | 其他电子IC |
出口
暂无数据
主要市场
进口来源地
| 国家 / 地区 | 交易笔数 | 金额(USD) |
|---|---|---|
| 印度 | 2 | $8.6K |
| 日本 | 7 | $0 |
| 韩国 | 6 | $0 |
| 比利时 | 2 | $0 |
| 中国 | 2 | $0 |
| 法国 | 2 | $0 |
| 德国 | 1 | $0 |
出口目的地
暂无数据
贸易伙伴
上游供应商(共 12)
| 企业 | 国家 | 交易笔数 | 金额(USD) | 主营产品 |
|---|---|---|---|---|
| VW Impex | 印度 | 2 | $8.6K | 滚珠轴承、轴承零件 |
| Boracem | 韩国 | 5 | $0 | 其他铝制品、电子用掺杂元素 |
| D & X Co., Ltd. | 日本 | 5 | $0 | 电子用掺杂元素、自粘塑料片 |
| ZING SEMICONDUCTOR CORPORATION | 中国 | 2 | $0 | 8486机器零件、机器刷子部件 |
| CEA-CENTRE DE GRENOBLE | 法国 | 1 | $0 | |
| D AND X CO LTD | 日本 | 1 | $0 | |
| DISTRILOG HOLDING | 比利时 | 1 | $0 | 其他电子IC |
| NSRC CO., LTD. | 韩国 | 1 | $0 | |
| Imec Vzw | 比利时 | 1 | $0 | 其他电子IC、电子用掺杂元素 |
| C.E.A | 法国 | 1 | $0 | 其他氯化物 |
近期贸易明细
进口(共 22)
| 日期 | 产品 | 对手方 | 国家 | 金额(USD) |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08-27 | 其他电子IC | DISTRILOG HOLDING | 比利时 | $0 |
| 2026-08-03 | 电子用掺杂元素 | MEMC JAPAN LTD | 日本 | $0 |
| 2026-07-29 | XXXXXXX WAFER UNDER EXW TERM THIS SHIPMENT CONTAINS NO WOOD PACKING MATERIAL | ZING SEMICONDUCTOR CORPORATION | 中国 | $0 |
| 2026-07-29 | XXXXXXX WAFER UNDER EXW TERM THIS SHIPMENT CONTAINS NO WOOD PACKING MATERIAL | ZING SEMICONDUCTOR CORPORATION | 中国 | $0 |
| 2026-07-01 | XXXXXXX WAFER UNDER EXW TERM THIS SHIPMENT CONTAINS NO WOOD PACKING MATERIAL | ZING SEMICONDUCTOR CORPORATION | 中国 | $0 |
| 2026-07-01 | XXXXXXX WAFER UNDER EXW TERM THIS SHIPMENT CONTAINS NO WOOD PACKING MATERIAL | ZING SEMICONDUCTOR CORPORATION | 中国 | $0 |
| 2026-06-29 | 电子用掺杂元素 | Imec Vzw | 比利时 | $0 |
| 2026-06-04 | 其他铝制品 | Boracem | 韩国 | $0 |
| 2026-04-24 | LETI SOURCE WAFERS | CEA-CENTRE DE GRENOBLE | 法国 | $0 |
| 2025-09-29 | 其他铝制品 | Boracem | 韩国 | $0 |